使用工業(yè)CT時離開實際需要，片面追求個別的高指標(biāo)更為有害，典型的就是片面追求高空間分辨率。空間分辨率，密度分辨率和一個斷層圖像的平均產(chǎn)生時間這三項技術(shù)指標(biāo)是互相制約的，一項指標(biāo)的提高可能帶來其他指標(biāo)的降低。對于空間分辨率也有一個認(rèn)識上的誤區(qū)。有人以為探測器越小空間分辨率就一定更高，探測器數(shù)量越多系統(tǒng)越先進。這就使有些本來不適合使用面探測器，尤其是半導(dǎo)體芯片探測器的場合使用了這些探測器，不僅影響了總體性能，空間分辨率也沒有達(dá)到預(yù)想的結(jié)果。看起來上面的說法似乎不合邏輯，在這里值得注意的是理論空間分辨率的極限與實際系統(tǒng)在特定條件下空間分辨率并不永遠(yuǎn)有良好的對應(yīng)關(guān)系。如前面已經(jīng)分析過的，決定系統(tǒng)理論空間分辨率的因素并不僅僅探測器寬度一項，還有別的因素；同時任何實際的測量都是在存在系統(tǒng)噪聲的條件下進行的，探測器越小通常帶來的是信噪比低，可以想象淹沒在噪聲中的圖像如何分辨細(xì)節(jié)呢？這樣上面的結(jié)論在很多實際情況下就合乎邏輯了。為了幫助理解這個問題，我們還可以數(shù)碼相機為例，一般說來相機好壞主要看鏡頭質(zhì)量和芯片尺寸大小，并不簡單地是像素越多相機就越好；一般情況下在像素數(shù)目相同時，芯片尺寸越大越貴，也就是單個成像單元尺寸越大越好。毫無疑問，照片的清晰度是照相機的價格和質(zhì)量的基本因素。
 

　　工業(yè)CT檢測技術(shù)能夠直接給出復(fù)合材料構(gòu)件斷層的數(shù)字圖像，準(zhǔn)確顯示構(gòu)件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷的性質(zhì)、形狀、位置、大小等信息、檢查構(gòu)件內(nèi)部裝配正確性及材料密度分布的均勻性；同時，CT成像技術(shù)可獲得構(gòu)件多層二維圖像，從而實現(xiàn)三維顯示、分析、測量及反演功能，能夠全方面滿足復(fù)合材料的檢測需求。
 

　　復(fù)合材料在制備過程中容易產(chǎn)生的缺陷有：孔隙、夾雜、纖維卷曲、纖維斷裂、纖維分層、富脂、貧脂、裂紋、疏松、纖維/基體界面開裂、缺層、輔層搭接過多等。從圖中可以清楚的看到構(gòu)件的結(jié)構(gòu)、材料的密度分布以及各種缺陷，如分層、疏松、氣孔、裂紋、纖維分布等；還可以直觀的看到各構(gòu)件及缺陷的空間位置等；同時，結(jié)合我公司自行開發(fā)的系統(tǒng)軟件可準(zhǔn)確測量各結(jié)構(gòu)、各缺陷的尺寸及材料密度分布情況，所以工業(yè)CT成像技術(shù)對復(fù)合材料構(gòu)件的檢測是一種行之有效的手段。